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吉田有铅针筒焊锡膏自动/手动通用点胶式/激光焊接/SMT锡浆图1吉田有铅针筒焊锡膏自动/手动通用点胶式/激光焊接/SMT锡浆图2吉田有铅针筒焊锡膏自动/手动通用点胶式/激光焊接/SMT锡浆图3吉田有铅针筒焊锡膏自动/手动通用点胶式/激光焊接/SMT锡浆图4吉田有铅针筒焊锡膏自动/手动通用点胶式/激光焊接/SMT锡浆图5

吉田有铅针筒焊锡膏自动/手动通用点胶式/激光焊接/SMT锡浆

2022-08-19 16:007050询价
价格:¥50.00/件
品牌:吉田YOSHIDA
焊锡合金组成:Sn63Pb37
熔点:183℃
焊锡粉末粒径:25~45/20~38μm
起订:1件
供应:9999件
发货:3天内
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   一、产品简介

 

       SD-318有铅通用系列锡膏由 RAM 级助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末组成,体系中采用高性能触变剂,具有优越的溶解性和持续性,适用于细间距器件(QFP 等)的贴装。

二、产品特色

1、免洗型,回流焊后残留物极少,且腐蚀性小,具有极高的表面绝缘阻抗。

2、连续印刷稳定,长时间印刷后仍可与初期印刷效果一致,不会产生微小锡球。

3、印刷时具有优异的脱膜性,可适用于 0.3mm/12mil 或更细间距的贴装。

4、触变性佳,印刷中和印刷后不易坍塌,可减少焊接桥接短路的发生。

5、润湿性能好,焊后焊点饱满良好,强度高,导电性优异。

6、适用各种回流焊方式。

三、产品特性

 

项目

型号

SD-318

 

标准

 

 

焊锡粉

 

焊锡合金组成

 

Sn63Pb37

 

JIS Z 3283 EDAX 分析仪

熔点

183℃

差示热分析仪 DSC

焊锡粉末形状

球形

扫描电子显微镜 SEM

焊锡粉末粒径

25~45/20~38μm

镭射粒度分析 Laser particle size

 

助焊剂

类型

RAM

JIS Z 3197(1999)

卤化物含量

<0.02%

JIS Z 3197

水萃取液电阻率

1.8×10 5Ω.cm

JIS Z 3197

 

 

 

锡膏

助焊剂含量

11±0.5Wt%

JIS Z 3284

外观

淡灰色,圆滑膏状无分层

粘度(25℃)

170±20Pa.s

Malcom Viscometer PCU-205

表面绝缘电阻

(初始值)

3.2×10 13Ω

JIS Z 3197

表面绝缘电阻

(潮解值)

5.1×10 12Ω

JIS Z 3197

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