助焊剂,波峰焊助焊剂,无铅助焊剂,四川助焊剂

产品型号：ＨＣ－９０１
类别：无铅免清洗助焊剂
外观：无色透明液体
使用方法：手浸炉焊、喷雾焊、波峰焊
密度：0.７５±0.005
卤素含量：0.０16±0.05
扩展率：94％
使用范围：电子厂印制线路板的波峰焊，手浸炉焊，手工焊；
保质期：１２个月
包装规格：２５升／桶、　５升／桶

我公司生产的免清洗助焊剂具有很好的助焊能力，无拉尖、连焊、虚焊、短路现象。发泡性能优、涂布均匀，表面绝缘电阻高，适用于喷雾发泡作业，焊后PCB表面干燥快，不粘手，残留物资少，符合MLL-P28809对印制电路板的要求。该产品适用于波峰焊接，同时也可以用于SMT 贴装元件的波峰焊接。

无铅助焊剂特点：
>★ 焊后表面残余物较少并且均匀。
>★ 残余物无腐蚀，不粘手。
>★ 耐热性好，在双波制程中有优良的表现。
  无铅助焊剂的操作：

    本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥，不可有液体状的残留。手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标准比重范围（0.795-0.815）之间。当PC板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接质量。
portant;" /> portant;">发泡式：发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。
portant;" /> portant;">喷雾式：喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向，风口的适当角度为15度（以垂直角度计）。
portant;" /> portant;">预热温度：90-115℃之间。
portant;" /> portant;">转动带速度：可介入每分钟1.2-1.5米之间。

无铅助焊剂技术说明：(编号:HC-901)

portant;">

项目	规格/Specs	参考标准		项目	规格/Specs	参考标准
扩散率%	≥92%	IPC-TM		外观	无色透明液体	/
卤素含量%	无	IPC-TM		比重（30℃）	0.805±0.03	IPC-TM
铜镜测试	通过	IPC-TM		焊接预热温度℃	90℃-115℃	/
绝缘阻抗值Ω	≥1.0×109Ω	IPC-TM		上锡时间	3-5秒	/
水萃取液电阻率Ω	≥5.0×104Ω	IPC-TM		操作方法	发泡、喷雾、沾浸
固态成份%	2.9±0.5%	IPC-TM		适合机型	手浸炉、波峰炉
焊点色度	光亮型	IPC-TM		本品编号	HC-901