Radisys利用运行于高通FSM 5G RAN平台上的先进FWA FR2 SA解决方案，实现了2Gbps以上的数据传输速率

集成化解决方案可加快固定无线接入(FWA)和5G专网用例的部署速度

俄勒冈州希尔斯伯勒--(美国商业资讯)--开放式电信解决方案的全球领导者Radisys^® Corporation今天宣布，公司已利用符合3GPP Release-16规范的Connect RAN FR2独立组网(SA)无线接入网(RAN)解决方案，实现了2Gbps以上的数据传输速率。这款解决方案运行于高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)的高通^® FSM™100 5G RAN平台上。Radisys的5G SA FR2解决方案支持先进的毫米波(mmWave)功能，包括波束成形和载波聚合等，为FWA、5G专网和工业细分市场带来了高容量解决方案。借助高通FSM100基带和先进的毫米波无线功能，Radisys FR2 SA RAN软件提供400Mhz带宽高吞吐量、低空间占用解决方案，可在FWA和5G专网部署中实现增强型移动宽带服务。

Radisys的Connect RAN FR2 SA 5G解决方案功能丰富，具有充分的互操作能力，支持全面的可管理性，使客户能够以较低的运营和资本支出在多个垂直领域部署小型基站，并缩短产品上市时间。支持并发SA和非独立组网(NSA)运营的Radisys 5G FR1解决方案也已整合到高通FSM100和高通FSM200平台中。

亮点

• Radisys在其市场领先的FR2 NSA产品中增加了FR2 SA功能，其运行于高通FSM100平台上的毫米波RAN解决方案继续保持领先地位。
• FR2 SA解决方案结构紧凑，集中式单元(CU)和分布式单元(DU)软件运行于单个16核网络处理器(NPU)上，可利用片上加速器来提供性能优化的高吞吐量毫米波解决方案。该解决方案支持128至256个用户和4个100 MHz载波，提供2.2 Gbps的传输控制协议/用户数据报协议(TCP/UDP)聚合峰值吞吐量，可与高通FSM100基带、QTM 2T2R毫米波无线模块集成。
• 该解决方案已在广泛使用的n257、n258、n261 FR2频段上，利用基于不同调制解调器的各种商用CPE进行了大规模测试。
• 该解决方案具有全面的网络管理(FCAPS)功能，通过基于TR-069/TR-196且可扩展到NETCONF/ORAN O1的接口提供可管理性，使其可以轻松集成到基于ACS的传统管理系统和基于ORAN O1的新管理系统中。
• FR2 SA解决方案支持波束成形、网络切片、服务质量(QoS)、高强度加密技术和低延迟，能够满足5G专网和工业用例的需求。
• 该解决方案将进一步演进，通过10个载波的聚合支持更高的容量和数据传输速率，在高通FSM200上的总带宽可达到1000 Mhz。

高通技术公司产品管理副总裁Gerardo Giaretta表示：“多年以来，我们一直与Radisys保持战略合作，利用应用广泛的高通FSM100 5G RAN平台与Radisys Connect 5G RAN软件，打造性能优化的高容量小型基站解决方案。这款解决方案满足了固定无线宽带和日益增长的5G专网用例的需求。在不久的将来，我们期待利用新发布的高通FSM200平台来深化双方的战略合作，延续良好势头，并进一步提高产品性能。”

Radisys高级副总裁兼软件与服务总经理Munish Chhabra表示：“Radisys长期与高通技术公司合作，在提供创新型毫米波解决方案方面始终处于领先地位，这些解决方案有助于在全球丰富多样的FR2频段中实现规模化移动宽带部署。在高通FSM 5G RAN平台上使用Radisys的5G SA FR2 RAN解决方案可获得高容量和高吞吐量等优势，我们的客户可借助这些优势为固定无线接入市场、5G专网和工业企业提供差异化的5G服务。”

在巴塞罗那世界移动通信大会(MWC Barcelona)上参观Radisys展台
欢迎参观巴塞罗那世界移动通信大会上的5B81展台，体验Radisys的FWA解决方案，包括运行于高通FSM 5G RAN平台上的Connect 5G FR2 SA RAN解决方案的介绍和演示。如需安排与Radisys的RAN专家会面，请联系我们：open@radisys.com。

关于Radisys
Radisys是开放式电信解决方案和服务的全球领导者。其分散式平台和集成服务利用开放式参考架构和标准以及开放式软件和硬件，使服务提供商能够推动开放的数字化转型。从数字端点到分散的开放访问和核心解决方案，再到沉浸式数字应用和参与平台，Radisys提供端到端的解决方案组合。其世界一流且经验丰富的网络服务组织提供全生命周期服务，帮助服务提供商以优化的总拥有成本构建和运营高度可扩展的高性能网络。如需了解更多信息，请访问www.Radisys.com。

Radisys®是Radisys的注册商标。所有其他商标均为其各自所有者的财产。

高通(Qualcomm)和FSM是高通公司的商标或注册商标。

骁龙(Snapdragon)和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司授权。

原文版本可在businesswire.com上查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20230227005238/en/

免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

联系方式：

Nereus（代表Radisys）
Matt Baxter, +1-503-619-0505
radisys@nereus-worldwide.com