东京--(美国商业资讯)--东芝公司(TOKYO:6502)旗下半导体与存储产品公司今日宣布，为其搭载DMOS FET[1]型漏型输出(sink-output)[2]驱动器的新一代高效晶体管阵列“TBD62064A系列”和“TBD62308A系列”产品推出新的封装，这些产品已广泛应用于电机和继电器驱动等应用中。
新产品“TBD62064AFAG”和“TBD62308AFAG”采用表面贴装型标准封装“SSOP24”。批量生产即日启动。
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基于一些客户的报告，东芝对其现有封装中所使用的HSOP型表面贴装型封装的操作进行了分析，并已发现，在电路板封装过程中可能存在焊料难以流向散热片的问题。为此，东芝开发出一种SSOP型封装，该封装具有与HSOP封装相同的散热性能。SSOP拥有标准的1mm脚距引脚，不含散热片，电路板封装非常简便。
这些新产品配置4个50V/1.5A额定输出通道，适合驱动恒压单极步进电机。
东芝在其新产品中采用了DMOS FET型输出驱动器，以实现客户降低功率损耗所需的高效率——DMOS FET无需基极电流，其保持低导通电阻，因而在器件单位面积上可接受高电流密度。
新产品的主要特点
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高效驱动
与“TD62xxxA系列”相比，“TBD62xxxA系列”晶体管阵列降低功率损耗约38%[3]。 -
高压、大电流驱动
输出电压/电流的绝对最大定额值为50V/1.5A。 -
满足各种需求的封装。
该系列产品包括DIP封装和SSOP/HSOP封装，情趣商品、娱乐和工业设备领域对前者存在强劲需求，后者支持大电流(1.5A)驱动和表面贴装。
应用场合
游乐设备（弹球盘和老虎机）、家用电器（空调和冰箱）及工业设备（自动售货机、ATM等银行终端、办公室自动设备和工厂自动化设备）
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与现有产品的对比 |
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现有产品 |
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新一代产品 |
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新一代产品 |
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输出模块器件 |
双极型晶体管 |
DMOS FET |
DMOS FET |
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晶片制造技术 |
双极工艺 |
BiCD工艺 |
BiCD工艺 |
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封装 |
FG型：HSOP16 |
FG型：HSOP16 |
SSOP24 |
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引脚分配 |
相同引脚分配 |
新 |
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功能 |
相同功能 |
相同功能 |
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其他 |
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产品阵容 |
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产品名称 |
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输出 |
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输出 |
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输出 |
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公共输出 |
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VIN(ON) |
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封装 |
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批量 |
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对应的 |
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TBD62064A |
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FG |
漏型输出 |
4通道 |
50V |
内置 |
2.5-25V |
HSOP16 |
2016年3月 |
TD62064AFG |
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PG |
DIP16 |
TD62064APG |
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FAG |
SSOP24 |
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TBD62308A |
FG |
漏型输出 |
4通道 |
50V |
内置 |
0V至Vcc-3.5V |
HSOP16 |
2016年3月 |
TD62308AFG |
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PG |
DIP16 |
TD62308APG |
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FAG |
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SSOP24 |
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[1] DMOS FET：双扩散型MOSFET
[2] 漏型输出：一种电流输出类型（拉式）。
[3] 在Tj=90oC且IOUT为1.25A的条件下。
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东芝：搭载1.5A漏型输出驱动器的DMOS FET晶体管阵列“TBD62064AFAG”（照片：美国商业资讯）