分享好友 资讯首页 频道列表

东芝推出适用于低电压(2.5V)驱动的H桥驱动器IC

2016-03-29 14:0613940

东京--(美国商业资讯)--东芝公司(TOKYO:6502)旗下半导体与存储产品公司今日宣布推出“TC78H620FNG”。“TC78H620FNG”是东芝公司H桥[1]驱动器IC系列的最新产品,适用于有刷直流电机和步进电机,如用于移动电池驱动设备(相机和小型打印机)以及家用电器中的电机。批量生产即日启动。

 

这份智能新闻稿包含多媒体内容。完整新闻稿可在以下网址查阅:http://www.businesswire.com/news/home/20160328005315/en/

 

新产品采用四端口接口控制,其使用相位(PHASE)信号和启动(ENABLE)信号进行控制。具有标准接口的现有产品“TC78H610FNG”需要四个端口实现步进电机的整步控制。新产品“TC78H620FNG”仅需三个端口即可实现控制。由于芯片组的高功能性,在某些情况下,缺少MCU控制端口成为问题。该产品将有助于解决这一问题。

 

新产品与低电压驱动(电机驱动:2.5V以上,逻辑控制:2.7V以上)兼容,因此适用于3.7V锂离子电池驱动的移动设备(相机和小型打印机)。

 

主要特性

 

 

主要规格

产品名称

 

TC78H620FNG(新产品)

 

TC78H610FNG

电源电压
(工作范围)

 

电机驱动电源:2.5-15V
逻辑电源:2.7-5.5V

 

电机驱动电源:2.5-15V
逻辑电源:2.7-5.5V

输出电流
(绝对最大定额值)

 

1.0A

 

1.0A

驱动电机

 

*步进电机

    整步:可控三端口
半步:可控四端口

*有刷直流电机

    可驱动2台电机。

 

*步进电机

    整步:可控四端口
半步:可控四端口

*有刷直流电机

    可驱动2台电机。

    兼容制动模式

输出导通电阻
(上限和下限总和)

 

1.2Ω(典型值)

 

1.2Ω(典型值)

检测电路

 

1.过电流检测(ISD)电路

2.过热保护(TSD)电路

3.欠压锁定(UVLO)电路

 

1.过电流检测(ISD)电路

2.过热保护(TSD)电路

3.欠压锁定(UVLO)电路

封装

 

SSOP16

 

SSOP16

 

注释1  H桥:以H形状排列晶体管构成的电路。用于通过正向控制和反向控制驱动有刷直流电机和步进电机。  

 

有关本产品的更多信息,请访问:
http://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TC78H620FNG&region=apc&lang=en

 

客户垂询
混合信号集成电路销售与营销部
电话:+81-44-548-2826
http://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/contact.html

 

*本新闻稿中的信息,包括产品价格和规格、服务内容以及联系信息仅反映截至本新闻稿发布之日的情况,如有变动,恕不另行通知。

 

关于东芝

 

东芝公司是一家《财富》全球500强公司,致力于将其在先进电子和电气产品及系统方面的一流能力运用于五个战略业务领域:能源与基础设施、社区解决方案、医疗保健系统与服务、电子设备与组件,以及生活方式产品与服务。在东芝集团的基本承诺“为了人类和地球的明天”的指引下,东芝竭力推动全球业务,并致力于实现一个让子孙后代可以享有更美好生活的世界。

 

东芝于1875年在东京成立,如今已成为一家有着580多家附属公司的环球企业,全球拥有超过199,000名员工,年销售额逾6.6万亿日元(550亿美元)。
更多信息请访问东芝网站:www.toshiba.co.jp/index.htm

 

原文版本可在businesswire.com上查阅:http://www.businesswire.com/news/home/20160328005315/en/

 

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

 

联系方式:

 

媒体垂询:
东芝公司
半导体与存储产品公司
Chiaki Nagasawa, +81-3-3457-4963
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

 

东芝:“TC78H620FNG”,一款适用于有刷直流电机和步进电机的新型H桥驱动器IC。(照片:美国商业资讯)

反对 0
举报 0
收藏 0
打赏 0
评论 0
莱特波特与意法半导体合作验证新一代UWB技术
莱特波特IQgig-UWB+测试系统完成意法半导体ST64UWB芯片系列的物理层合规性与性能验证,适配全新IEEE 802.15.4ab标准 加利福尼亚州圣何塞--(美国商业资讯)--莱特波特(LitePoint)今日正式宣布,已采用旗下新一代超宽带(UWB)测试系统IQgig-UWB+™,成功完成意法半导体(STMicroelectronics)ST64UWB芯片系列的物理层(PHY)性能验证。本次双方联合开展的验证工作确认,意法半导体的该款芯片产品符合IEEE 802.15.4...

0评论2026-08-201569

语音AI基础设施领导者Deepgram获EDBI战略投资,将在新加坡设立亚太总部
Deepgram将深化亚太区支持,服务20多个市场的客户;任命前Salesforce高管Sriram Ved领导该地区业务 新加坡--(美国商业资讯)--支撑语音AI经济的实时AI基础设施公司Deepgram今日宣布,计划在新加坡设立其亚太总部,以深化对这一地区的承诺。目前,该地区对生产级语音AI的需求十分强劲。Deepgram已任命Sriram Ved为亚太区副总裁兼总经理,他将领导公司的区域战略,并监督其客户、合作伙伴及市场拓展。 Deepgram在亚太区的API请求量实现了96%的同...

0评论2026-08-201195

Queue it 宣布获得 THL Partners 的多数股权投资
此次合作将助力该在线流量编排平台持续开展产品创新,实现全球业务扩张 丹麦哥本哈根 & 美国波士顿--(美国商业资讯)--全球在线流量编排解决方案提供商 Queueit 今日宣布,已与 THL Partners(以下简称“THL”)签署最终协议,接受其多数股权投资。THL 是一家专注投资中型成长型企业的顶级投资机构。THL 与 Queue-it 将携手致力于加速产品创新,并拓展公司的全球业务版图。 Queueit 创立于丹麦并将总部设于此地。该公司助力企业与公...

0评论2026-08-201450

Gradiant以全新领导层、新设办事处及长期服务合同拓展美国业务
波士顿--(美国商业资讯)--每一颗微芯片、每一座数据中心、每一兆瓦的AI算力,都离不开水。今日,作为AI经济“水资源基石”的Gradiant宣布了一系列里程碑式的进展,进一步巩固其在全美范围内解决这一关键瓶颈的能力,包括:新任美国区高管的任命、三处新办事处的开设、一座全新创新中心的落成,以及多份长期服务合同的签署,其中一份来自一家芯片巨头。 本新闻稿包含多媒体。此处查看新闻稿全文: https://www.businesswire.com/news/home/2...

0评论2026-08-201883

SLB将支持Brunei Shell Petroleum恢复海上生产
综合执行模式融合多学科能力,提升成熟海上资产的采收率 休斯顿--(美国商业资讯)--全球能源技术公司SLB (NYSE: SLB)今日宣布,已获得Brunei Shell Petroleum (BSP)授予的合同,将支持其多个海上油田关停井的复产工作。 该合同范围涵盖地下评估、井位筛选、工程设计及海上作业执行。项目管理、修井服务、监测、计量及海上物流均纳入统一的综合执行模式,旨在支持高效复产。 SLB综合业务高级副总裁Gokhan Yarim表示:“基于我们在该地区长期合作...

0评论2026-08-201775

Xsolla合作伙伴网络在2026年科隆游戏展前夕扩展认证创作者合作关系并统一营销活动管理流程
开发者获得经过审核的创作者合作伙伴关系和单一营销活动工作流,可通过其已在使用的发行商账户进行管理 洛杉矶--(美国商业资讯)--全球视频游戏商务公司Xsolla今日宣布,在2026年科隆游戏展(gamescom 2026)举办前夕,Xsolla合作伙伴网络(Xsolla Partner Network)将迎来扩展,为游戏开发者提供一种更简单、更可靠的方式,通过创作者来发展他们的游戏。该创作者平台现已集成至开发者日常运营业务的Xsolla发行商账户(Xsolla Publisher Accoun...

0评论2026-08-201076

Xsolla新增超过15种本地支付方式,助力游戏开发者触达亚太、欧洲及美洲玩家
现已上线:Mandiri、ShopeePay、LINE Pay、Octopus、Konbini 7/11、China UnionPay、Zip Co、Wero、Pay by Bank、FLOA Pay BNPL、Bancomat Pay、MyBank、IRIS Commerce、CliQ和Aeropay 洛杉矶--(美国商业资讯)--全球视频游戏商业公司Xsolla今日宣布,在2026年科隆游戏展(Gamescom 2026)前夕,为Xsolla Payments新增超过15种支付方式,覆盖亚...

0评论2026-08-201439

Instabase更名为SuperApp并推出人工智能协作超级应用
从单打独斗到群智协同:超级应用重塑人工智能交互 旧金山--(美国商业资讯)-- SuperApp, Inc.(前身为Instabase, Inc.)今日正式推出人工智能协作超级应用SuperApp,该应用支持网页端、iOS、Android以及桌面端。SuperApp将团队与来自Anthropic、OpenAI、Google、xAI等公司的领先人工智能模型整合到一个实时对话线程中——从灵感发散到最终交付,全流程高效共创。为了更好地体现新产品与未来战略方向,公司于今日起启用...

0评论2026-08-201700

PIF 2025年营收与利润均实现强劲增长
营收同比增长9%至1,200亿美元,净利润增长逾一倍至170亿美元 自2021年以来,累计在沙特国内投资超过1,990亿美元 2021年至2025年,PIF累计为沙特阿拉伯实际非石油GDP贡献超过3,420亿美元 资产管理规模突破9,000亿美元,较2021年的约5,300亿美元和2015年的1,500亿美元显著增长 沙特阿拉伯利雅得--(美国商业资讯)-- PIF今日发布《2025年年度报告》,报告显示其财务表现强劲,并在推进长期目标方面持续取得进展。作为一家肩负推动沙特阿拉伯...

0评论2026-08-201855

Foundever成功完成全面资本重组,债务减少近9亿美元,为长期增长夯实财务基础
获得2.25亿美元股权投资;循环信贷额度与定期贷款到期日延长 Benoit Leclercq被任命为临时首席执行官,引领Foundever进入下一增长阶段;公司已正式启动永久首席执行官的遴选流程 迈阿密--(美国商业资讯)--全球领先的一体化客户体验、数字运营和分析服务公司Foundever Group S.A.®(简称“Foundever”或“公司”)今日宣布,其已与公司95.4%的定期贷款融资贷款方(简称“定期贷款方&r...

0评论2026-08-201612