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澜起科技率先试产CXL 3.2内存扩展控制器

2026-08-02 15:2510950

广东横琴--(美国商业资讯)--澜起科技今日宣布,率先在业界试产CXL® 3.2内存扩展控制器(MXC)芯片。该产品面向人工智能、云计算、数据中心等场景的内存扩展与资源池化需求,旨在通过CXL技术助力客户构建更大容量、更高利用率、更加灵活的内存基础设施。

本新闻稿包含多媒体。此处查看新闻稿全文: https://www.businesswire.com/news/home/20260730734561/zh-CN/

澜起科技的CXL 3.2内存扩展控制器支持CXL Type 3规范的CXL.mem和CXL.io协议,基于PCIe® 6.x和CXL 3.2协议设计,最高支持64 GT/s数据传输速率。产品集成双DDR5内存控制器,可支持最高8000 MT/s的 DDR5内存,通过将主机侧CXL内存请求实时转换为DDR访问命令,实现主机与后端内存间的高效数据交互,从而突破传统服务器的内存容量限制。

此外,该芯片集成了PCIe 6.x PHY、DDR5 PHY、双 RISC-V处理器子系统及丰富的管理接口,可支持开发PCIe标准插卡(AIC)、EDSFF等多种形态的CXL内存扩展产品,为内存扩展、内存池化和分层内存架构等新型内存应用提供关键支撑。

澜起科技总裁Stephen Tai先生表示:“率先在业界试产CXL 3.2 MXC芯片,是澜起科技推动CXL技术创新和产业化发展的重要里程碑。面对AI时代持续增长的内存需求,我们为客户提供兼具高带宽、大容量和高可靠性的内存扩展解决方案,加速CXL技术在数据中心和AI基础设施中的规模化落地。”

除芯片外,澜起科技还同步提供完整的软件设计套件 (SDK) 及分析测试工具,助力客户快速完成产品开发、兼容性验证及量产导入。目前,澜起科技CXL 3.2 MXC已成功导入三星、SK海力士等业界主要内存模组厂商的下一代CXL产品中,并已完成初步验证。该解决方案支持Intel® Xeon®、AMD EPYCTM等主流服务器平台,实现广泛的互操作性和卓越性能。

客户与合作伙伴的评价与反馈:

三星电子内存产品规划副总裁Jangseok Choi表示:“CXL 3.2 MXC与DDR5内存技术的结合,为数据中心客户提供了兼顾性能与容量的解决方案。双方合作成果验证了CXL技术在提升系统内存容量和资源利用效率方面的应用价值,也为下一代AI基础设施建设提供了更多选择。”

SK海力士下一代产品规划与标准负责人Uksong Kang认为:“随着大模型和生成式AI应用的快速普及,内存已成为系统性能的关键因素。澜起科技MXC产品在支持高容量内存扩展和资源共享方面展现出良好的应用前景,我们期待未来在生态验证和产品创新方面展开更深入的合作。”

英特尔高级研究员兼首席I/O架构师Debendra Das Sharma博士表示:“人工智能、下一代云系统以及当今的行业经济格局正在重塑服务器内存架构,并推动对CXL的需求。澜起科技CXL 3.2 MXC展示了日益成熟的CXL生态系统如何提供协议支持、兼容性和性能,助力释放下一代英特尔至强平台的内存扩展能力。”

AMD计算与企业AI平台解决方案工程副总裁Amit Goel指出:“人工智能和数据中心工作负载正推动系统架构持续演进,内存已成为影响性能与扩展能力的关键因素。我们期待与澜起科技在CXL技术领域持续合作,为构建更加灵活高效的内存架构奠定基础。”

市场活动预告

澜起科技将携CXL 3.2 MXC产品亮相美国CXL DevCon和FMS展会,诚邀各位客户朋友、业界同仁及合作伙伴莅临参观交流,共同探讨行业发展趋势与合作机遇!

CXL Mini DevCon
时间:2026年8月3日
地点:美国圣克拉拉万豪酒店 (Santa Clara Marriott)

FMS
时间:2026年8月4-6日
地点:美国圣克拉拉会展中心 (Santa Clara Convention Center) 展位号#845

CONTACT:

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geof.findley@montage-tech.com
Mainland China & Taiwan, China Media Inquiry
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