KIOXIA CM10系列固态硬盘支持直接液冷：为AI工作负载带来全新性能与能效水平
东京--(美国商业资讯)-- Kioxia Corporation今日宣布推出KIOXIA CM10系列固态硬盘(SSD)，该系列产品搭载了公司最新的BiCS FLASH™第十代TLC闪存。新款固态硬盘专为要求苛刻的企业级和AI工作负载（包括AI推理和上下文缓存）而设计，不仅支持NVIDIA CMX™架构，而且相较于上一代产品，在性能、能效和散热灵活性方面实现了显著提升(1)。
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KIOXIA CM10系列是Kioxia的首款PCIe® 6.0企业级固态硬盘，具备直接冷板液冷能力，可为下一代AI基础设施提供更高效的散热部署方案。与上一代产品相比(1)，KIOXIA CM10系列的顺序读取性能最高提升约92%，随机读取性能最高提升约85%，有助于加速数据密集型AI推理和企业级应用，同时提高系统整体效率。
随着AI模型规模持续向万亿级参数迈进，上下文窗口扩展至数百万个词元，市场对高性能上下文缓存存储的需求正迅速增长。NVIDIA CMX™等架构通过利用超高速闪存存储，将内存层级扩展至GPU内存之外，使企业级固态硬盘成为AI基础设施中日益重要的组成部分。KIOXIA CM10系列专为满足这些不断演进的需求而设计，具备大规模AI部署所需的性能、容量和耐用性。
KIOXIA CM10系列的主要特性包括：
- 符合PCIe 6.0、NVMe™ 2.1以及开放计算项目(OCP)数据中心NVMe SSD 2.7版规范(2)，并支持NVMe灵活数据放置(FDP)
- 提供E3.S、E1.S和2.5英寸(3)规格，其中E3.S和E1.S 9.5mm规格支持冷板液冷（所有规格均支持传统风冷环境）
- 容量从1.60 TB到61.44 TB不等（因规格而异），提供读取密集型(1 DWPD)和混合用途(3 DWPD)两种耐用性选项
- 采用业界领先的KIOXIA BiCS FLASH™第十代（332层）闪存，全面提升固态硬盘的性能与能效
- 安全选项包括SIE、SED、SED FIPS 140-3（计划推出）、CNSA 2.0推荐的后量子加密技术，以及支持SPDM 1.4认证
KIOXIA CM10系列固态硬盘目前正在向部分客户提供样品(4)，并将在8月4日至6日于加州圣克拉拉举行的FMS：未来内存与存储展上亮相。
注：
(1)：与KIOXIA CM9系列固态硬盘相比
(2)：并非支持OCP数据中心NVMe SSD 2.7版规范的所有要求
(3)：2.5英寸规格产品符合PCIe 5.0标准，采用BiCS FLASH™第八代TLC闪存
(4)：这些样品仅用于功能检验，其规格可能与量产版本存在差异
2.5英寸为规格名称，并非实际物理尺寸。
读写速度可能因主机设备、软件（驱动程序、操作系统等）和读写条件等多种因素而有所不同。
容量定义：Kioxia Corporation将兆字节(MB)定义为1,000,000字节，千兆字节(GB)定义为1,000,000,000字节，太字节(TB)定义为1,000,000,000,000字节。然而，计算机操作系统使用2的幂次方来报告存储容量，即1GB = 2^30字节 = 1,073,741,824字节，1TB = 2^40字节 = 1,099,511,627,776字节，因此显示的存储容量较少。可用存储容量（包括各种媒体文件的示例）将根据文件大小、格式、设置、软件和操作系统，以及/或者预装的软件应用程序或媒体内容而异。实际格式化容量可能会有所不同。
DWPD：每日全盘写入次数。每天一次全盘写入是指在指定工作负载下，驱动器在指定使用寿命内每天可进行一次全盘容量的写入和重写。实际结果可能因系统配置、使用情况和其他因素而异。
SED可选型号支持TCG Opal SSC，某些功能除外。
由于当地法规，SED可选型号并非在所有国家有售。
NVIDIA是NVIDIA Corporation在美国和其他国家的商标和/或注册商标。
NVMe是NVM Express, Inc.在美国和其他国家的注册或未注册商标。
OCP和OPEN COMPUTE PROJECT标志归Open Compute Project Foundation所有，并经其许可使用。
PCIe是PCI-SIG的注册商标。
其他公司名称、产品名称和服务名称可能是第三方公司的商标。
关于Kioxia
Kioxia是全球存储解决方案领域的领军企业，致力于闪存和固态硬盘(SSD)的开发、生产和销售。其前身Toshiba Memory于2017年4月从1987年发明NAND闪存的公司Toshiba Corporation分拆而出。Kioxia致力于通过提供产品、服务和系统来为客户创造选择，并为社会创造基于存储技术的价值，从而提升世界的“记忆”。Kioxia创新的3D闪存技术BiCS FLASH™正在塑造存储技术在高密度应用领域（包括高级智能手机、PC、汽车系统、数据中心和生成式AI系统）的未来。
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