THine发布无光学DSP芯片组，赋能下一代Scale-Up型AI网络“Slow and Wide”互联

——ZERO EYE SKEW 技术实现 PCIe7 2TB/s 低成本传输，延迟降低 90%、功耗节省 73%

东京--(美国商业资讯)--全球领先的无晶圆厂半导体供应商 THine Electronics, Inc.（东京证券交易所代码：6769，简称 “THine”）今日宣布，正式推出采用自主研发 ZERO EYE SKEW® 技术的无光学 DSP（数字信号处理器）芯片组。该解决方案专为 PCI Express 6/7（PCIe6/7）标准设计，适配线性可插拔光模块（LPO）或共封装光模块（CPO）的短距离光互联场景，尤其契合下一代Scale-Up型AI 网络的 “Slow and Wide” 互联需求，可实现功耗节省 73%、延迟降低 90%，为 AI 服务器、超大规模数据中心提供高成本效益、高密度、高能效的互联新选择。

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据悉，该芯片组支持高密度垂直腔面发射激光器（VCSEL）和光电二极管阵列，其核心的 ZERO EYE SKEW® 技术通过创新架构设计，可从光链路中省去传统光学 DSP 芯片，在简化系统复杂度的同时，保障信号传输的稳定性与完整性。针对 PCIe6/7 光互联方案中普遍存在的多条 “边带” 通用输入 / 输出（GPIO）线占用过多资源的问题，THine 同步推出 “边带聚合器（Sideband Aggregator）” 集成电路（型号：THCS255），凭借高速串行技术，可将此类 GPIO 线的数量减少一半及以上，进一步优化布线效率与系统集成度。

研发方面，该芯片组中的 VCSEL 驱动器和跨阻放大器（TIA）得到了日本情报通信研究机构（NICT）资助项目（项目编号：JPJ012368G70601）的支持。样品交付计划已明确：2026 年将交付适用于 PCIe6 的无光学 DSP 芯片组样品（含 VCSEL 驱动器、TIA）及 “边带聚合器” IC 样品；2027 年将完成 PCIe7 版本芯片组样品的交付。

THine Electronics, Inc. 首席战略官 Yasuhiro Takada 表示：“人工智能（AI）的应用正在迅速扩展，未来 AI 服务器将搭载 500 多块图形处理器（GPU）和内存，对互联链路的带宽、延迟、功耗提出了更为严苛的要求。THine 自主研发的 ZERO EYE SKEW® 技术通过在Scale-Up型AI 网络的光链路中省去 DSP，能够带来高成本效益、低延迟、高密度、低功耗的显著价值。我们计划加快产品研发进程，并通过与全球主要客户、超大规模数据中心运营商及合作伙伴的深度协作，为‘Slow and Wide’光互联领域的发展持续贡献力量。”

为便于全球客户近距离了解该解决方案，THine 将于 2026 年 3 月 17 日至 19 日，在加州洛杉矶会展中心举办的 2026 年光网络与通信研讨会及博览会（OFC2026）上进行现场展示，展位位于西厅 4575 号。

关于 THine

THine Electronics Incorporated 是一家专注于创新混合信号大规模集成电路（LSI）和模拟技术的无晶圆厂半导体制造商。除光学芯片组外，公司核心技术矩阵还包括 V-by-One® HS plus、低压差分信号（LVDS）等高速数据传输技术，以及图像信号处理器（ISP）、时序控制器、模数转换器、电源管理芯片、LED / 电机驱动器等关键元器件。同时，THine 通过子公司 THine MobileTek, Inc. 提供 AI / 物联网 / 机器对机器（M2M）解决方案，通过 THine Hyperdata, Inc. 提供 AI / 数据服务器解决方案。

THine 总部位于日本东京，在横滨、台北、首尔、香港、深圳、上海和圣克拉拉设有子公司，于东京证券交易所上市（证券代码：6769）。如需了解更多信息，敬请访问官网：https://www.thine.co.jp/zh_cn/。

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