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2026中国半导体与集成电路展览会在安徽举办

2026-05-22~2026-05-2485安徽
日期:2026-05-22~2026-05-24
城市:安徽
地址:安徽省合肥市包河区锦绣大道3899号
展馆:合肥滨湖国际会展中心
主办:北京中威国际展览有限公司
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 2026中国(安徽)国际半导体与集成电路产业展览会

2026年5月22-24日   合肥滨湖国际会展中心

 

 

 

届时2026中国(安徽)国际半导体与集成电路产业展览会将于2026年5月22-24日在合肥滨湖国际会展中心盛大开幕。展会现场,前沿技术与创新产品琳琅满目。从芯片设计的精妙构思,到制造工艺的精雕细琢;从封装测试的精益求精,到设备材料的推陈出新,全方位呈现半导体产业的发展成就与最新趋势。不仅如此,丰富多元的论坛、研讨会、技术交流会同步展开,产学研各界嘉宾各抒己见,共同探讨行业发展面临的挑战与机遇,为产业发展精准把脉,凝聚前行共识。

 

展览范围

1、Ic设计/芯片专区

 

2、晶圆制造及封装专区:

 

3、集成电路制造专区

 

4、第三代半导体专区

 

5、半导体材料专区

 

7、封装测试专区

 

8、电子元器件专区

 

9、AI+5G专区

 

10、智慧电源专区

 

11、综合展区

 

专业观众

1、半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人,技术与设备研发生产企业、经销商、代理商、服务商、贸易商等;

2、5G应用、大数据、物联网、汽车智能网联、智能驾驶、汽车电子、整车和汽车零部件厂、锂电池、新一代计算、消费电子、新能源、人工智能算力基础设施、智能装备及机器人等;

3、航空航天、国防军工、雷达、医疗、光伏、光通讯、光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人;

园区:示范区 产业园 科技园、创业园等。

产业链企业:涉及集成电路领域的金融公司、投资公司、技术开发公司、电商平台、文旅公司等行业相关企业。

4、政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表;

5主流/专业媒体人及半导体投资金融机构。

大会组委会176孙2156艳8521同微

 

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联系方式
姓名:孙艳
电话:13263161901
手机:17621568521
邮件:2119857701@qq.com
QQ:2119857701
地址:北京市平谷区平谷镇谷丰东路14号
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