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低合金焊条J507H图1

低合金焊条J507H

2024-01-09 18:0424370询价
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  J507H
    符合 GB E5015
    说明: 是低氢钠型药皮的超低的氢焊条,熔敷金属扩散氢含量很低≤1.5ml/100g,焊缝金属具有优良的塑性、低温冲击性能、抗裂性能。电弧稳定,脱渣容易,飞溅小,成形美观。采用直流反接,可进行全位置焊接,焊接操作须用短弧,以窄焊道为宜。焊前须经400℃烘干1小时,随烘随用。X射线探伤合格级别Ⅰ级。
    用途:适用于制造海洋平台、船舶、压力容器等重要的焊接结构。
    熔敷金属化学成分(%)
    化学成分
    C
    Mn
    Si
    S
    P
    Ni
    Cr
    Mo
    V
    保证值
    ≤0.12
    ≤1.60
    ≤0.75
    ≤0.035
    ≤0.040
    -
    -
    -
    -
    熔敷金属力学性能
    试验项目
    σb(MPa)
    σs(MPa)
    δ5(%)
    Akv1(J)
    保证值
    ≥490
    ≥400
    ≥22
    ≥27
    一般结果
    520~580
    ≥410
    24~32
    55~200
    注意事项:
    1.焊前焊条须经350-400℃烘焙1h,放在100-150℃保温箱内,随用随取。
    2.焊前清除焊件铁锈、油污、水分等杂质。
    3. 焊接时采用短弧,以窄道焊为宜。
    4. 焊件在焊前经200-300℃预热并在焊后500℃左右回火处理,以消除内应力。   
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