松下实现行业首创*1用于铜丝键合的无硫封装模塑料的商业化

日本大阪--(美国商业资讯)--松下公司今日宣布已实现行业首创^*1用于铜丝键合的无硫^*2封装模塑料(EMC)的商业化，并将于2016年10月启动该产品的批量生产。该材料有助于提高半导体封装的可靠性并延长其在高温下工作时的使用寿命。

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键合铜丝在半导体封装中的应用正日益增加，这是因为铜在高温环境下的接合可靠性高，而且与金相比，铜的市场价格稳定。用于铜丝的传统封装模塑料中通常要添加硫，以便在存在吸湿/回流焊等的情况下，在半导体封装中确保封装模塑料与引线框架之间的密着性。尤其是含硫成分的热解产物可能会导致铜丝在高温下连接不良。松下已实现行业首创^*1的无硫^*2封装模塑料的商业化。公司已开发出一系列专利技术解决此前难以应对的问题，即，在不添加硫成分的情况下，防止铜丝腐蚀并提高封装模塑料与引线框架之间的密着性。这样有助于提高耐回流焊性和延长使用寿命（175°C，3,000小时)。 该材料有助于增加铜丝在车载和工业应用半导体封装中的应用。

[特点]
1.行业首创^*1的无硫^*2封装模塑料有助于推动铜丝在半导体封装中的应用。该材料热阻提高，是车载和工业应用中半导体封装的理想之选。（之前铜丝难以实现高热阻。）

• 暴露在175°C的高温环境下长达3,000小时后，铜丝未出现腐蚀。
  （公司的传统产品^*3暴露在175°C的高温环境下1,000小时后出现腐蚀。）

2.该材料有助于提高铜丝半导体封装的可靠性。

• 耐回流焊性：JEDEC湿气敏感等级三级
  （260°C回流焊处理后，引线框架和芯片无脱层）
• 温度循环测试：2000个循环 (-65°C/150°C)
• UHAST（无偏高加速应力试验）：2000小时(130°C /85%Rh)

*1：截至2016年3月7日，作为一种用于半导体封装（热固性）的封装模塑料（基于公司调查）
*2：设计值为0ppm（硫成分的检出限：少于50 ppm）的封装模塑料被定义为无硫。
*3：公司用于半导体封装、包含硫成分的封装模塑料。

[应用场合]
铜丝键合半导体封装适用于消费产品、工业设备（例如，机器人）和车载产品（例如，ECU）等。

关于松下
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适用于铜丝键合的无硫封装模塑料（图示：美国商业资讯）