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东芝面向分布式网络设备推出紧凑型低功耗Bluetooth®通信IC

2016-02-26 15:2713960

—支持在非常薄的芯片级封装中通过薄型蓝牙智能应用进行通信—

东京--(美国商业资讯)--东芝公司(TOKYO:6502)旗下半导体与存储产品公司今日宣布推出低功耗[1](LE)蓝牙(Bluetooth®)通信IC新产品——“TC3567WBG-006”,其支持蓝牙核心规范4.1版本(Bluetooth Core Version 4.1),适用于分布式网络(Scatternet)[2]设备。样品发货即日启动。

 

这份智能新闻稿包含多媒体内容。完整新闻稿可在以下网址查阅:http://www.businesswire.com/news/home/20160223005900/en/

 

该新IC基于东芝已发布的面向蓝牙智能设备的“TC35667FTG/FSG-005”,配置有新的ROM软件,适用于分布式网络连接和多点连接,采用非常薄的芯片级封装,仅为2.88mm x 3.04mm x 0.3mm。 它将为非接触式卡、标签和门票等薄型应用带来低功耗蓝牙通信网络。

 

在4.0及以上版本的蓝牙核心规范中,分布式网络标准定义两个功能。兼容设备须支持主从设备的多连接或并发连接,或者同时支持两个或多个主设备之间的多连接。东芝新IC利用低功耗蓝牙支持两项功能,可使用极小型设备轻松创建网络。

 

用于分布式网络的封装芯片“TC35667FTG-006/FSG-006”与支持Bluetooth和NFC标签功能的 “TC35670FTG-006”即日启动样品出货。

 

东芝将利用薄型应用促进基于分布式网络的通信网络的实现和推广,并为优化自动监控系统和多功能应用等物联网(IoT)应用所需的通信功能的设备提供支持。

 

新产品的主要特性

 

 

应用场合
蓝牙智能设备,包括互联家居产品、可穿戴设备、医疗设备、智能手机配件、遥控器、玩具和物联网设备。

 

主要规格

产品型号

 

TC35667WBG-006

工作电压范围

 

1.8V至3.6V

电流消耗

 

低于5.9mA(@3.3V,低功耗蓝牙工作,-4dBm发射器工作或接收器工作)

深度休眠时的电流消耗

 

典型值为50nA (@3.3V)

工作温度

 

-40°C至85 °C

封装

 

WCSP41, 2.88mm x 3.04mm x 0.3mm, 0.4mm 脚距

蓝牙部分

蓝牙版本

 

4.1版

中心元件和外围元件

分布式网络功能、多点连接

发射器输出功率

 

0dBm至 -20dBm(4dB阶跃)

接收器灵敏度

 

-92.5dBm

配置文件

 

GATT(通用属性配置文件),包括服务器和客户端功能

接口

 

UART、I2C、SPI、GPIO

其他功能

 

直流-直流转换器

低压降稳压器

通用模数转换器(ADC)

用户程序功能

主机设备唤醒信号

PWM功能

 

注:

 

  1. 低功耗蓝牙:定义为4.0及以上版本蓝牙的低功耗通信技术。
  2. 分布式网络:一组独立的非同步微微网(至少两个蓝牙设备连接时形成一个微微网(piconet)),它们共享至少一个共同的蓝牙设备。

 

* Bluetooth、Bluetooth Low Energy和 Bluetooth Smart Ready是Bluetooth SIG的注册商标;东芝对这些商标的使用经过授权。

 

如需了解有关这些产品的更多信息,请访问::
http://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TC35667WBG-006&region=apc&lang=en

 

客户垂询
混合信号控制器部
电话:+81-44-548-2821
http://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/contact.html

 

*本新闻稿中的信息,包括产品价格和规格、服务内容以及联系信息仅反映截至本新闻稿发布之日的情况,如有变动,恕不另行通知。

 

关于东芝

 

东芝公司是一家《财富》全球500强公司,致力于将其在先进电子和电气产品及系统方面的一流能力运用于五个战略业务领域:能源与基础设施、社区解决方案、医疗保健系统与服务、电子设备与组件,以及生活方式产品与服务。在东芝集团的基本承诺“为了人类和地球的明天”的指引下,东芝竭力推动全球业务,并致力于实现一个让子孙后代可以享有更美好生活的世界。

 

东芝于1875年在东京成立,如今已成为一家有着580多家附属公司的环球企业,全球拥有超过199,000名员工,年销售额逾6.6万亿日元(550亿美元)。
更多信息请访问东芝网站:www.toshiba.co.jp/index.htm

 

原文版本可在businesswire.com上查阅:http://www.businesswire.com/news/home/20160223005900/en/

 

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

 

联系方式:

 

媒体垂询:
东芝公司
半导体与存储产品公司
Chiaki Nagasawa, +81-3-3457-4963
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

东芝:“TC3567WBG-006”,一款适用于分布式网络设备的紧凑型低功耗Bluetooth(R)通信IC(照片:美国商业资讯)

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