Heptagon 以其最先进的微型晶圆专利技术开发了世界上最小的近场光学传感模块

厚度为350微米的完整传感模块展示出用于下一代超小移动及可穿戴产品的新型系统封装技术

加利福尼亚圣克拉拉--(美国商业资讯)--Heptagon (www.hptg.com)今日宣布，通过公司最先进的微型晶圆技术开发出世界上最小的近场光学传感模块。这款新的传感器厚度仅为350微米并且表面积仅为2平方毫米，其中包括嵌入式发光装置、光传感器、电子线路、防串扰功能以及一个透镜系统。在诸如移动和可穿戴设备这种快速发展的市场中，这是Heptagon为推动Interface of Things™而推出的下一代高度微缩系统封装传感器及模块。最先进的制造及光电技术用于生产这种新型微型传感器模块，证明了公司的世界级研发实力并彰显出Heptagon在微型晶圆领域内的技术能力，这些领域包括晶圆级光学技术、堆叠及集成技术。这种技术已经可以投入量产并且采用晶圆级加工技术（WLP）后可以获得更高的产量、更佳的质量和更持续的稳定性。

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Heptagon高级工程副总裁Hartmut Rudmann说：“我们非常兴奋将我们的传感器技术提高到全新的高度。在开发显著更薄的传感器解决方案过程中，我们将独有设计方案及加工方式融入其中，我们使设计更加灵活，同时降低了形状因子并让产品变得更美观，使移动和可穿戴设备，比如智能手表，更具纤形细荑之美。现在我们可以在一台设备中植入更多的传感器以增加传感覆盖面或让读数更加精准。”

Heptagon的晶圆级加工技术可以用单个晶圆制造大量高精度的先进微光学系统以及光电产品，并且可以实现很高的产量。这种加工技术可以带来规模经济效应，快速增加产量、提高集成度以及进一步微型化，同时实现微结构的精准定位。公司已经在以下三个领域内开发出其独有的晶圆级制造加工专利技术，用于制造纳米级光学结构的晶圆级光学器件、回流垫片的晶圆级堆叠技术以及用于堆叠光学器件和滤波器的晶圆级集成技术。

新型完整传感器模块厚度仅有350微米，其中包括了电子线路、一个传感器、一个发光器、封装系统以及一个透镜系统。从客观角度而言，Heptagon的新型模块厚度只有1美分硬币的四分之一。现在市场上可用的同类产品比Heptagon厚度多40%。得益于其超薄的外形，对于下一代可穿戴设备、智能手机以及超薄笔记本而言，系统封装技术是适用于接触传感集成技术及趋肤效应探测功能的理想之选。人体接触以及近距感测的其他应用在密封产品、外观改良产品、生命体征医疗检测、智能门把手或汽车变速换挡中可以于无形中发挥作用。

Heptagon的工程师20多年来专注于智能微光学系统的大规模设计及制造并积累了丰富的经验。公司革命性的晶圆级集成和加工技术能够让精度极高的微型光学器件、传感器及模块实现大规模生产制造。推出世界上最小的近距感测传感器再一次证明了Heptagon的创新能力及其世界级的光电研发实力。

关于Heptagon

Heptagon (www.hptg.com) 为智能设备以及物联网提供完备的3D/成像、照明以及光学传感解决方案。公司目前的出货量已经超过20亿套并且在其20多年的发展历程中在复杂硬件以及软件系统小型化和集成化领域内拥有多项行业第一。有了Heptagon行业领先的技术以及服务，我们的客户在竞争中可以如虎添翼。以世界级的投资人为依托，Heptagon已成为一家全球性的研发公司，其销售和客户服务团队位于新加坡、瑞士苏黎世、美国硅谷以及中国深圳。

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Heptagon's new module is 4x thinner than a penny - US 1 cent coin (Photo: Business Wire)