弗吉尼亚州阿灵顿市与米兰--(美国商业资讯)-- Venture Global与Edison今天联合宣布，双方已就Calcasieu Pass项目相关的未决仲裁达成和解，并签署了商业协议。
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预计该和解协议将于2026年第二季度末完成，届时仲裁程序将终止。该协议全面解决了仲裁中的所有争议。作为和解协议的一部分，Edison与Venture Global还同意向欧洲交付超出长期合同预定范围的额外货量，以支持主要面向意大利市场的天然气供应。首批交付计划于2026年5月运抵意大利亚得里亚海液化天然气终端。
该协议标志着双方在加强商业合作方面迈出了重要一步，并在当前地缘政治事件引发的动荡背景下，为未来进一步的交付奠定了基础。
双方均对该协议表示欢迎，因为它进一步巩固了长期供货关系，并加强了Venture Global与Edison之间的商业伙伴关系——Edison是Calcasieu Pass项目的重要基础客户。双方期待继续通力合作，共同推进Venture Global稳定全球LNG/天然气市场的使命，并进一步巩固Edison在保障意大利能源供应稳定与安全方面的作用。
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ExaGrid入围2026年网络计算奖最终评选
ExaGrid在该年度行业奖项评选中获得11个类别的提名
马萨诸塞州马尔伯勒--(美国商业资讯)-- ExaGrid®是全球最大的独立备份存储厂商，提供分层备份存储解决方案，具备最全面的安全防护和AI驱动的保留时间锁定功能，可用于勒索软件恢复。该公司今日宣布，其在年度网络计算奖评选中获得11个类别的提名。
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随着AI和电商重塑消费者购买行为，全球美妆市场增长10%
随着数字优先和AI影响下的全球电商加速发展，线上销售额增速达到线下门店的6倍
芝加哥--(美国商业资讯)--全球消费者情报领军企业NielsenIQ (NYSE:NIQ)今日发布《2026年美妆行业现状报告》。报告显示，全球美妆市场同比增长10%，电商销售额增速达到线下门店的6倍。该结果凸显全球主要市场正快速转向数字优先、AI驱动的商业模式。
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CSG获评Gartner客户旅程分析与编排魔力象限(Magic Quadrant)领导者
丹佛--(美国商业资讯)--客户对无缝衔接、贴合需求且便捷省心的互动体验期望不断提升，使得旅程分析和编排成为企业提供稳定、个性化体验并赢得客户忠诚度的关键。CSG® (NASDAQ: CSGS)一直致力于帮助企业满足并超越这些期望。该公司今日宣布，CSG已被评为2026年Gartner®客户旅程分析与编排魔力象限(Magic Quadrant™)的领导者。本次评估综合考察了企业的愿景完整性和执行能力。
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Omdia：顶级云厂商加码AI基础设施，2025年第四季度，全球云基础设施支出增长29%
伦敦--(美国商业资讯)-- Omdia数据显示，2025年第四季度，全球云基础设施服务支出达到1109亿美元，同比增长29%。增速较上一季度进一步加快，这已是市场连续第六个季度实现超过20%的增长。随着企业对AI的需求从实验阶段转向生产部署阶段，顶级云厂商（hyperscalers）正持续加大投资，以扩展AI基础设施容量。展望2026年，Omdia预测全球云基础设施服务支出将增长27%。未来市场竞争的差异化将越来越取决于基础设施规模、资本效率以及AI智能体（AI agent）相关平台能力的...
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信用衍生品決定委員會2026年成員資格申請
紐約--(美國商業資訊)-- DC Administration Services, Inc. (DCAS)誠摯邀請所有有興趣之ISDA成員申請成為信用衍生品決定委員會(Credit Derivatives Determinations Committees)成員。每個相關地區都有一個單獨的決定委員會。ISDA成員可申請成為該決定委員會的交易商成員或非交易商成員（如適用）。
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Askey和Canoga Perkins在巴塞罗那世界移动通信大会上宣布战略合作，推出快速部署型5G关键通信解决方案
西班牙巴塞罗那--(美国商业资讯)-- Askey和Canoga Perkins在巴塞罗那世界移动通信大会上宣布达成全球合作伙伴关系，共同推出SyncMetra®网络连接解决方案。该解决方案整合了Canoga Perkins软件定义、IT运维模式的专用5G网络传输技术以及Askey的运营商级5G无线接入技术。
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WHOOP以101亿美元估值完成5.75亿美元融资，推进全球健康平台发展
本轮融资由Collaborative Fund领投，2PointZero Group、Qatar Investment Authority (QIA)、Mubadala Investment Company、Abbott、Mayo Clinic、Cristiano Ronaldo、LeBron James、Rory McIlroy参投
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推动DTCO向STCO范式转移，芯和半导体获中国IC成就奖之年度技术突破EDA公司奖
2026年3月31日，上海，由全球电子技术权威媒体集团 ASPENCORE 举办的2026年中国 IC 设计成就奖颁奖盛典于上海圆满落幕。国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体在长达半年多的严格评选中突出重围，荣获“2026 年度中国 IC 设计成就奖之年度技术突破 EDA 公司”，这一奖项肯定了芯和在推动后摩尔时代系统级集成设计工具演进的过程中，所取得的技术突破。
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