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智原扩大UMC 14纳米工艺IP布局 锁定边缘AI与消费级市场

2026-03-04 13:5212140

台湾 新竹--(美国商业资讯)-- ASIC设计服务暨IP研发领导厂商智原科技(Faraday Technology Corporation)今日宣布持续扩充其基于联电(UMC)14FCC工艺的IP产品线,包含新增的USB 2.0/USB 3.2 Gen1 PHY、LVDS TX/RX I/O、DDR3/DDR4 PHY(最高达 4.2 Gbps),以及LPDDR4-4X/5 PHY(最高达 6.4 Gbps);搭配联电14纳米平台,这些IP让芯片效能、功耗与成本之间取得最佳平衡,特别适用于工业控制、AIoT、网通设备、智能显示、多功能事务机(MFP)及边缘AI等应用。

智原持续构建UMC 14纳米工艺的IP解决方案,使平台解决方案更加完整,且所有IP均透过硅验证来确保量产质量,大幅降低设计风险,协助客户缩短产品开发时程,兼顾设计与制造成本。针对边缘AI应用,智原提供Fabless OSAT服务,支持2.5D/3D先进封装技术,内存控制电路与I/O整合,满足AI算力对高带宽的内存传输效能与容量的需求,进一步提升AI系统整体算力。

智原科技营运长林世钦表示:“面对客户多元且快速演进的需求,智原凭借数十年的IP开发与ASIC 设计经验,持续扩大IP产品布局。结合稳健且经硅验证的IP 数据库,以及深厚的ASIC设计实力,我们有信心协助客户转换至FinFET平台,充份运用ASIC在AI领域中的优势。”

关于智原科技

智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)以提供造福人类、支持永续发展的芯片为使命,发展完整的ASIC解决方案,包含3D先进封装、Arm Neoverse CSS设计、FPGA-Go-ASIC与芯片实体设计服务。同时,智原拥有丰富的硅智财数据库,涵盖I/O、Cell Library 、 Memory Compiler 、 Arm-compliant CPUs 、DDR/LPDDR、MIPI D-PHY、V-by-One、USB、Ethernet、SATA、PCIe、及可程序设计高速SerDes等数百个IP。更多信息,请浏览智原科技网站www.faraday-tech.com或关注微信号faradaytech。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20260303324990/zh-CN/

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evan@faraday-tech.com

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