芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合

2025年6月26日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日正式发布ZSP5000系列IP。该产品线基于公司第五代经硅验证的数字信号处理器（DSP）架构，采用高可扩展性和低功耗的设计，并针对计算机视觉、嵌入式人工智能等计算密集型应用进行了深度优化，结合架构的可配置能力，该系列IP可为各类边缘设备提供兼具能效优势和计算效率的优秀解决方案。

ZSP5000系列包含ZSP5000、ZSP5000UL、ZSP5000L及ZSP5000H等IP，提供每周期32至256次8位乘积累加运算（MAC）的可扩展矢量处理能力。针对更高的性能需求，芯原采用多核架构的ZSP5400H还可通过集成多个ZSP5000H内核来进一步提升计算能力。

ZSP5000系列IP具有丰富且直观的指令集，该指令集经过优化，可提高编程的便利性并支持高效的性能调优。其专用指令可加速常见的图像和信号处理任务，包括矢量与标量运算、水平归约、排列、移位、查表、限幅及均值计算。ZSP5000系列IP还集成了ZTurbo协处理器接口，便于客户在同一流水线内轻松添加自定义指令和硬件加速器；并兼容OpenCV应用编程接口（API），可与主流的计算机视觉开发框架无缝集成。此外，ZSP5000系列IP还配备了完善的内存子系统、多通道3D DMA引擎以及可扩展的多核架构，支持灵活面向不同应用需求的定制化部署。

ZSP5000系列IP向下兼容芯原的标量ZSPNano系列，能够高效处理MCU与DSP混合的工作负载。芯原还提供全面的ZView开发工具，包括基于Eclipse的集成开发环境、周期精确仿真器、优化编译器、调试器及性能分析工具，助力客户高效完成软件开发与系统集成。

“随着OpenCV的广泛采用，以及边缘智能计算中计算机视觉任务与神经网络处理器（NPU）协同需求的不断增长，我们推出了新一代ZSP5000 DSP IP系列。这些IP支持行业标准的OpenCV API，能够通过芯原的FLEXA接口实现与NPU的高效互联，并集成了音频处理能力以满足多模态应用需求。”芯原首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示，“能效是边缘计算的核心要素。ZSP5000系列IP采用优化的内存访问架构，最大限度地降低了处理器功耗。同时，这个系列的IP还拥有针对特定应用的ZTurbo定制指令扩展机制，可通过与硬件加速器的无缝集成，进一步优化功耗和性能。目前我们的领先客户已利用这些功能，实现了显著的功耗和性能提升。”

关于芯原

芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSP IP）、图像信号处理器IP（ISP IP）和显示处理器IP（Display Processing IP）这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线（Always-on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有8个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。

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